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晶圓代工龍頭廠商台積電除了加速28／20奈米先進製程腳步，也決定啟動旗下四座8吋廠升級行動，搶攻穿戴式、指紋辨識、微機電及光感測元件及汽車電子等商機。

半導體設備商透露，台積電衝刺28奈米以下等先進製程的同時，不忘很多晶片仰賴成熟的8吋晶圓廠支援，因此決定第4季開始啟動Fab 3、Fab 5、Fab 6和Fab 8等四座8吋廠升級行動，針對現有技術升級為特殊技術製程。

目前透過台積電特殊製程投片的主要晶片，包括應用在蘋果新款手機的指紋辨識晶片、微軟Xbox One遊戲機的控制晶片，及應用在很多行動裝置的陀螺儀、加速計，還有同時供應蘋果、三星和多項汽車電子的戴樂格電源管理晶片，其餘還包括射頻（RF）元件等，估計特殊製程產品就占了台積電6吋至8吋晶圓廠逾七成產能。

台積電升級8吋晶圓廠的特殊技術製程，是為了因應客戶新產品對於嵌入式快閃記憶體（eFlash）、互補金氧化感測器（CMOS）、指紋辨識晶片、微機電及光感測元件等需求強勁，尤其蘋果新款手機導入指紋辨織晶片，將在市場掀起跟風潮，這些晶片都需要整合混合訊號製程、近場無線通訊（NFC）及觸控IC技術等。

蘋果、Google、索尼等大廠相繼競逐智慧穿戴裝置產品，這些裝置也是將很多晶片、影像感測和鏡頭堆疊在一起，必須要有更多特殊製程，才能符合這些晶片的整合要求。

據估計，台積電今年資本支出首度超過百億美元，明年甚至可達120億美元。

台積電董事長張忠謀曾提到，特殊技術製程未來幾年將明顯成長，也是台積電未來二至三年布局的重心，特殊製程如高電壓電源管理IC、嵌入式快閃記憶體微控制器、陀螺儀等微機電、CMOS影像感測器等最被看好。

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