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【楊喻斐／台北報導】記憶體矽智財大廠力旺電子（3529）宣布，嵌入式多次可程式非揮發性記憶體NeoMTP技術深入觸控面板領域，除應用於觸控面板微控制器（touch panel MCU)，在2合1之整合型觸控顯示驅動晶片(TDDI）的布局效應也開始顯現，將協助客戶多元化佈局觸控面板領域的各項應用，如行動裝置、導航設備、數位相機與白色家電等，目前已有多家客戶接洽進行產品導入設計。
 
觸控面板具有直覺化的人機介面，應用日趨廣泛，據DisplaySearch分析預估，2013年觸控面板出貨量將達1.57億片，較去年成長19%，而智慧型手機與平板電腦則為驅動觸控面板市場成長之需求主力。隨著觸控面板市場競爭加劇，降低模組成本與追求裝置的輕薄成為關鍵成功因素，因應此趨勢，內建觸控感測器的微控制器，以及將觸控IC和面板驅動DDI整合為一的整合型觸控顯示驅動晶片，將是市場聚焦的下一代觸控技術亮點。
 
力旺NeoMTP矽智財適合用於觸控面板微控制器與整合型觸控顯示驅動晶片的產品開發驗證、產品量產參數設定與系統應用匹配調校等功能，同時為滿足市場需求，直接切入先進製程平台，已在多家國際級晶圓代工廠進行技術開發驗證，目前於0.11um製程平台已完成技術開發與IP設計亦已驗證通過，而80nm與55nm製程平台亦已在IP設計驗證當中。
 
力旺表示，客戶端對NeoMTP於觸控面板微控制器與整合型觸控顯示驅動晶片之應用所帶來的產品成本效益相當關注，目前已有多家客戶接洽進行產品導入設計。

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