（中央社記者鍾榮峰台北 7日電）封測大廠日月光自結去年集團合併營收新台幣2198.62億元，較前年1939.72億元成長13.35%。法人表示，日月光去年集團合併營收，創歷年新高。
日月光自結去年12月集團合併營收214.28億元，較去年11月219.74億元減少2.5%，比前年同期190.01億元增加12.8%。
法人表示，日月光去年11月集團合併營收創歷史單月新高，基期相對高，去年12月集團合併營收表現不弱。
法人表示，日月光去年12月系統級封裝(SiP)和電子代工服務(EMS)Wi-Fi模組出貨量出貨穩定有撐。
日月光去年12月IC封裝測試及材料自結營收123.55億元，較去年11月123.96億元微減0.3%，比前年同期107.83億元成長14.6%。
法人表示，日月光去年12月通訊類和消費電子類封測產品出貨有撐，日月光高雄K7廠部分晶圓製造停工，對去年12月日月光IC封測業績影響有限。
日月光去年第4季自結集團合併營收641.64億元，較去年第3季567.48億元明顯成長13.1%，其中去年第4季IC封裝和測試材料自結營收379億元，較去年第3季378.1億元微增0.2%。
日月光先前預估去年第4季IC封裝測試及材料營收，將季減0%到3%，結果優於預期。法人表示，日月光去年第4季集團合併和IC封測營收，同創歷年單季新高。
法人表示，日月光去年第 4季持續受惠蘋果iPhone和iPad新品效應，無線通訊晶片和指紋辨識晶片系統級封裝產品出貨續增，SiP封測出貨相對成長。
展望今年第1季，法人預估，日月光1月和2月業績將是今年單月低點，日月光高雄K7廠晶圓製程部分停工，對日月光第1季業績表現將有一定影響。1030107
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